AI 요약
LG전자 김진경 시스템온칩(SoC) 센터장(부사장)이 2026년 10월 16일 서울 코엑스에서 열린 '제9회 반도체 산·학·연 교류 워크숍'에서 AI홈 사업 구상을 발표하며 "AI홈의 경쟁력은 하나의 칩이 아니라 전체 시스템에 있다"고 강조했다. LG전자는 사용자 생활 패턴과 환경을 이해하고 스스로 판단·실행하는 AI홈 사업을 전개하며, AI 연산을 클라우드·허브·온디바이스 칩으로 분산하는 구조를 추진하고 있다. 개별 가전의 집합이 아닌 하나의 통합된 지능형 시스템으로 발전시키는 것이 목표다.
핵심 포인트
- 김진경 부사장, "가전 기능 증가로 '인지 노동' 발생, AI가 이를 해결해야"라고 문제 정의
- AI 연산을 클라우드(복잡한 추론)·허브(가정 내 상황 종합 판단)·온디바이스 칩(빠른 반응)으로 분산하는 3계층 구조 추진
- 자체 SoC 설계 기술 기반으로 전력 효율·메모리 사용량·응답 지연시간·제조 원가·신뢰성을 종합 고려한 최적화 반도체 확보 방침
- "칩의 기술적 우위만이 아니라 소프트웨어·알고리즘 포함한 통합 생태계가 시스템 경쟁력 결정"이라고 강조
향후 전망
- 온디바이스 AI 칩과 클라우드·허브 분산 구조가 스마트홈 시장의 핵심 경쟁력으로 부상할 전망
- LG전자가 자체 SoC 설계 역량을 바탕으로 가전-반도체 동시 최적화를 통한 차별화에 나설 것으로 예상