AI 요약
손정우 테크밸리인사이트 대표는 4일 서울경제신문과의 인터뷰에서 최근의 메모리 반도체 초호황을 기회 삼아 '파운드리형 피지컬 인공지능(AI) 생태계'를 구축해야 한다고 역설했습니다. 현재 AI 산업은 인프라 투자의 후기 단계인 추론 영역(AI 팩토리 등)으로 전환되고 있으며, 고도화될수록 연산량과 전력 소비 등 인프라 병목 현상이 심화되고 있습니다. 한국은 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 경쟁력, 현대차그룹의 모빌리티 역량, LG이노텍·삼성전기의 부품 공급 능력을 살려 미국의 설계 및 IP를 실물 제품으로 구현해 주는 독보적인 제조 파트너로 자리 잡아야 합니다. 특히 소재·부품·장비 강국인 일본과의 공조를 강화하면 중국과 대만에 쏠린 IT 공급망의 일부를 대체하는 효과를 거둘 수 있습니다. 아울러 반도체 투자 시에는 단순 대기업 환상에서 벗어나 밸류체인 내 기술적 병목을 독점 기술로 해결하는 플랫폼형 기업에 주목해야 한다고 제언했습니다.
핵심 인사이트
- 손정우 테크밸리인사이트 대표는 4일 인터뷰를 통해 미국과 경쟁하는 중국에 맞서 한국이 미국의 신뢰를 받는 **'제조 파트너 국가(파운드리형 경제)'**로 자리 잡아야 한다고 강조했습니다.
- 한국의 우수한 제조 인프라(삼성·SK의 메모리, 현대차의 모빌리티, LG이노텍·삼성전기의 전장부품)와 일본의 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력을 연계해 한·미·일 중심의 신규 공급망을 구축할 것을 제안했습니다.
- 반도체 기술 패러다임 변화로 인해 D램의 3D 적층화, 고대역폭 플래시 메모리(HBF)의 시도, 그리고 차세대 유리기판의 2030년 전후 본격 확산이 예견됩니다.
주요 디테일
- AI 산업의 단계 전환: AI 산업은 현재 학습 영역을 넘어 서비스 수익화 입증을 위한 인프라 투자 후기(추론 영역 및 AI 팩토리)로 진입하고 있으며, 이로 인해 연산·메모리·스토리지 등의 공급 부족이 지속되고 있습니다.
- 피지컬 AI의 대두: AI 기술이 소프트웨어 영역에 머물지 않고 로봇, 자율주행차, 드론, 스마트팩토리, 방산 등 실물 제조 산업(Physical AI)으로 급속히 확산 중입니다.
- 중국의 추격 위협: 중국이 전기차, 배터리, 태양광, 로봇 등에서 경쟁력을 급속히 높여 한국의 주력 산업 영역을 위협하고 있어 공급망 분리 추세를 활용한 신속한 대처가 요구됩니다.
- 주식 투자 전략 제언: 단순 메모리 대기업 투자보다 밸류체인의 기술적 병목을 해결하고 실제 글로벌 고객사에 납품하며 독점적 대체 불가능 기술을 보유한 '플랫폼형 기업'에 집중해야 합니다.
향후 전망
- 차세대 기판인 유리기판은 내년부터 고객사 검증이 시작되어 2030년 전후로 수율 문제가 해소되며 시장에 본격 도입될 것으로 예상됩니다.
- 한·미·일 공조 체제 확립 여부에 따라 중국과 대만이 장악한 IT 공급망 판도가 재편될 가능성이 높습니다.