미쓰비시, 히트펌프 열교환 성능 3배 높이는 신기술 개발

“미쓰비시전기가 9월 14일 히트펌프식 냉열기기용 플레이트 열교환기를 발표했는데, 미세 오프셋 핀과 분배 유로를 결합해 기존 대비 약 3배의 전열 성능을 실현했다. 이를 통해 내부 냉매 사용량을 기존의 약 3분의 1로 줄일 수 있어, 가연성 차세대 냉매 규제에 대응하고 환경 부하 저감과 안전성 향상에 기여할 것으로 기대된다.”

AI 요약

미쓰비시전기가 히트펌프식 냉열기기용 플레이트 열교환기를 새로 개발해 기존 대비 약 3배의 전열 성능을 달성했다고 9월 14일 발표했다. 오프셋 핀과 분배 유로를 결합한 신구조로 냉매 사용량을 기존의 약 3분의 1로 줄일 수 있다. 이는 차세대 냉매 규제 강화에 대응해 환경 부하 저감과 안전성 향상에 기여할 것으로 기대된다.

핵심 포인트

  • 전열 성능 기존 대비 약 3배, 냉매 사용량 약 1/3로 감축
  • 평판형 플레이트 사이에 미세 오프셋 핀을 배치하고 분배 유로로 액 분포 균일화 문제 해결
  • R32 등 차세대 냉매는 지구온난화지수가 낮지만 가연성이 있어 사용량 억제 필요
  • 업무용·가정용 냉열기기 외에 전기차 히트펌프 시스템 등으로 적용 확대 예정

향후 전망

  • 가연성 냉매 규제 대응 기술로 업계 표준 채택 가능성
  • 전기차 열관리 시스템 등 모빌리티 분야로의 응용 확대 기대
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