삼성, HBM4·HBM4E 생산량 2배 이상 확대 전망

AI 요약

삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해 대비 2배 이상 확대할 전망이다. HBM 생산의 필수 소재인 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 2.5배 늘릴 계획이다. 글라스 캐리어 수요는 지난해 월 1만 장에서 올해 2만 장으로 늘었고 내년 2.5배 추가 증가가 예정돼 있다.

핵심 포인트

• 삼성은 올해 2월 10나노급 6세대(1c) DRAM과 4나노 기반 베이스 다이를 적용한 HBM4 양산 출하를 시작, 5월에는 엔비디아 등에 12단 HBM4E 샘플 제공
• HBM 생산 규모는 올해 월평균 웨이퍼 투입 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 40% 가까이 성장 전망
• 제품 출하 비중 기준 HBM4 패밀리는 올해 약 40%에서 내년 약 80%로 확대 예상
• 글라스 캐리어는 HBM DRAM 웨이퍼를 얇게 연마·천공할 때 휨·균열을 방지하는 지지대로, 적층 수 증가에 따라 박막화·휨 제어 기술 중요성 부각

향후 전망

• 글라스 캐리어 재사용과 공정 로딩·수율 변수를 감안해도 2.5배 물량 증가는 HBM4·HBM4E 생산량 최소 2배 성장을 시사
• 업계 관계자는 "삼성이 HBM 생산을 확대하며 고부가 제품인 HBM4를 중심에 두는 것으로 보인다"고 평가