AI 요약
일리노이대 어바나-샴페인 캠퍼스 연구진이 열을 차단하는 대신 물체 주위로 우회시키는 최초의 3D 열투과 망토를 개발·시험했다. 이 장치는 적외선 카메라에서 물체를 감추면서 극한의 고온·저온으로부터 보호한다. 기존 2D 또는 단방향 열류에 국한됐던 한계를 극복하고 거의 모든 방향에서 은폐가 가능하다. 연구는 Nature Communications에 게재됐다.
핵심 포인트
- 일리노이대 셸리 장(Shelly Zhang) 교수, 박사후연구원 웨이천 리, 대학원생 이보 왕, 덴마크공과대학 올레 지그문트 교수 공동 연구
- 3D 프린팅된 알루미늄-고무 하이브리드 소재로 제작
- "열이 어디서 오든 작동해야 진짜 열 망토"라며 무한한 방향에서 복잡한 3D 물체 은폐 가능함을 강조
- 변환 열역학(transformation thermotics) 원리를 재검토해 구현
향후 전망
- 마이크로칩 냉각 및 정밀 전자장비 열 보호 기술 응용
- 열 신호 기반 탐지 회피 등 스텔스 기술 발전 가능성
출처:sciencedaily