AI 요약
시높시스가 약 47조원 규모로 앤시스를 인수한 지 1년이 지난 가운데, 스티브 파이텔 시높시스 S&A부문 수석부사장은 AI 성능을 저해하는 반도체 발열 문제를 시뮬레이션 기술로 해결할 수 있다고 밝혔다. 칩에서 발생한 열이 패키지·서버·데이터센터 냉각 부담으로 이어지는 전 과정을 설계 단계부터 계산하는 '멀티피직스 퓨전'을 출시했다. 이 솔루션은 설계 작업을 최대 10배 가속하고 시뮬레이션 실행 속도를 최대 3배 높인다. 삼성전자 파운드리도 초기 검증에 참여했다.
핵심 포인트
- 시높시스, 약 350억달러(약 46조8000억원) 규모로 앤시스 인수 완료(2025년 7월)
- 2026년 6월 '멀티피직스 퓨전' 공식 출시, 설계 작업 최대 10배 단축·시뮬레이션 속도 최대 3배 향상
- 3D IC 열 문제를 칩→패키지→서버→데이터센터까지 전 과정 시뮬레이션으로 해결
- 삼성전자 파운드리가 전압 강하·열·응력 통합 분석 초기 검증에 참여
- 시높시스 2025 회계연도 매출 70억5400만달러, 한국 비중 약 13.4%
향후 전망
- AI 반도체 발열 문제 해결을 위한 물리 기반 설계(physics-aware design) 수요 급증 전망
- 시높시스-앤시스 결합 기술이 배터리·소재 등 인접 산업으로 확장될 가능성
출처:naver_ai (조선비즈)