AI 요약
라즈베리 파이의 신형 마이크로컨트롤러 RP2350을 대상으로 한 DEFCON 2024 해킹 챌린지에서, 연구자가 자체 제작한 저예산 레이저 결함 주입(Laser Fault Injection) 플랫폼으로 보안 부팅(Secure Boot)을 우회하는 데 성공했다. 적외선 고출력 레이저로 칩 다이(Die)에 단일 결함을 주입해 서명 검증 로직을 건너뛰게 만드는 방식이며, OTP 영역에 저장된 비밀 데이터 탈취가 가능함을 입증했다. 제작 파일까지 공개해 재현 가능성을 열어두었으나, 레이저 사용에 따른 안전 경고도 함께 제시했다.
핵심 포인트
- 2024년 8월 라즈베리 파이 RP2350 공개 직후 DEFCON 2024에서 RP2350 해킹 챌린지 개최
- 단일 레이저 결함 주입으로 Secure Boot 우회 및 OTP 비밀 데이터 복구 달성
- SWD 디버그 비활성화·글리치 검출기 등 다중 보안 기능이 활성화된 상태에서 돌파
- 맞춤형 레이저 결함 주입 플랫폼의 제조 파일까지 공개
향후 전망
- 저비용 결함 주입 공격의 대중화로 임베디드 보안 설계의 위협 모델 재정립 필요
- 라즈베리 파이 측의 대응 패치 및 후속 보안 강화 여부 주목
출처:hackernews