AI 요약
아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 전시회인 '컴퓨텍스 2026'이 30여 개국 약 1,500개 기업이 6,000개 이상의 부스를 마련한 역대 최대 규모로 지난 2일 개막해 4일간의 대장정을 마치고 5일 폐막했습니다. 이번 행사는 엔비디아의 신기술을 보여주는 'GTC 2026 타이베이'와 같은 기간에 열려, 글로벌 AI 시장에서 대만의 강력한 지위와 엔비디아와의 견고한 밀착 동맹을 널리 알렸습니다. 현지에서 '젠새니티(Jensanity·젠슨 황 광풍)'를 이끌어낸 젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만의 미디어텍, 에이수스(ASUS), 폭스콘 등 주요 파트너 기업의 부스를 차례로 방문하며 현지 제조업체들에게 강력한 힘을 실어주었습니다. 한국의 메모리 반도체 리더인 SK하이닉스와 삼성전자 역시 AI 시대를 이끄는 진정한 주역으로서 막강한 존재감을 과시했습니다. 황 CEO는 개막 첫날 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E 웨이퍼에 친필 사인을 남기며 긴밀한 파트너십을 다졌고, 삼성전자는 세계 최초로 8세대 고대역폭메모리인 HBM5의 실물 모형을 전격 공개하며 이목을 집중시켰습니다.
핵심 인사이트
- 역대 최대 규모 컴퓨텍스: 이번 '컴퓨텍스 2026'은 전 세계 30여 개국에서 약 1,500개 기업이 참가하고 6,000개 이상의 부스를 운영하며 역대 최대 스케일로 개최되었습니다.
- '젠새니티' 열풍과 반도체 방패: 대만 출신의 젠슨 황 엔비디아 CEO는 현지에서 영웅적인 지지를 받으며, 지정학적 위험 속에서 대만을 필수 파트너로 끌어들여 '실리콘 실드(반도체 방패)'를 공고히 했다는 평가를 받았습니다.
- 엔비디아-대만 AI 동맹 노골화: 팹리스 기업 미디어텍, 완제품 제조사 에이수스(ASUS), 위탁생산 기업 폭스콘 등 대만 전자 산업 생태계 전체가 엔비디아의 'RTX 스파크' 칩 및 기술을 중심으로 하나로 뭉쳤습니다.
- K-메모리의 기술 주도권 과시: SK하이닉스의 차세대 HBM4E와 삼성전자가 최초로 실물 전시한 HBM5(8세대 HBM)는 글로벌 AI 하드웨어 생태계에서 한국 기업들의 절대적인 기술 지위를 증명했습니다.
주요 디테일
- RTX 스파크(RTX Spark) 칩 데뷔: CPU와 GPU를 결합한 엔비디아의 차세대 AI PC용 칩으로, 팹리스 협력사인 대만 미디어텍 부스에서 젠슨 황의 '새로운 시대의 스파크' 친필 사인과 함께 전시되었습니다.
- 에이수스 '프로아트' 시리즈: 젠슨 황의 사인이 담긴 'RTX 스파크'를 탑재하여 고성능 AI 기능을 극대화한 에이수스의 차세대 PC 라인업이 전면에 내세워졌습니다.
- 폭스콘의 AI 인프라 사업 확장: 단순 조립 대행(EMS)을 넘어 AI 서버, 전력·통신 케이블, 서버 랙(Rack), 액체 쿨링 시스템 및 휴머노이드 로봇까지 포함하여 '다크팩토리(무인 자동화 공장)'를 아우르는 AI 데이터센터 솔루션 공급 기업으로 거듭났습니다.
- 젠슨 황의 SK하이닉스 부스 방문: 2일 개막 첫날 SK하이닉스 부스를 찾은 젠슨 황 CEO는 HBM4E 웨이퍼와 소캠2(SOCAMM2) 등에 "더 만들어달라(Please Make More)"는 친필 서명을 남겼습니다.
- 삼성전자 HBM5 실물 최초 공개: 업계 최초로 차세대 HBM5(8세대)의 목업(실물 모형)을 전시했으며, 부스 내부에는 삼성의 메모리가 탑재될 예정인 엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)' 실물 모형도 함께 전시되었습니다.
향후 전망
- 대만 전자기기 기업들은 설계(엔비디아·미디어텍)-파운드리(TSMC)-조립(폭스콘)으로 이어지는 '대만 중심 완결형 AI 공급망'을 토대로 글로벌 AI 팩토리 시장의 독점력을 더욱 키워갈 것으로 보입니다.
- 엔비디아와 미디어텍이 합작한 ARM 기반 AI PC 칩의 등장으로 그동안 인텔과 AMD가 지배해 온 글로벌 PC 프로세서 시장의 판도가 급변할 가능성이 커졌습니다.
- 폭발적인 HBM 수요 증가에 힘입어 엔비디아로의 조기 공급망 확보를 향한 삼성전자와 SK하이닉스 간의 HBM5 및 HBM4E 차세대 메모리 주도권 경쟁이 한층 가열될 전망입니다.