AI 요약
AI 서버의 열 밀도가 급증하면서 기존 액체·공기 혼합 냉각 방식의 한계가 드러나고 있다. 랙당 250kW를 넘어서면 70/30 액체-공기 분배 방식으로도 75kW의 공기 부하가 남아, 이를 처리할 공랭 시스템은 비용과 복잡성 문제를 야기한다. CoolIT은 모듈형 콜드플레이트 블록을 기반으로 100%에 가까운 열 회수를 구현해 팬 없는 서버 설계를 가능하게 한다. 프로세서 TDP 상승과 함께 메모리, 네트워킹, 스토리지, 전력 부품까지 액체 냉각이 필요해지면서, 이들을 단일 서버 루프로 통합하는 것이 핵심 과제로 떠오르고 있다.
핵심 포인트
- 랙당 250kW 초과 시 액체·공기 혼합 냉각은 한계에 도달, 70/30 분배에서도 75kW의 공기 부하 발생
- CoolIT은 6세대에 걸쳐 검증된 모듈형 콜드플레이트 블록으로 100% 열 회수 구현
- 공기 부하를 1% 미만으로 낮춰 팬 없는(fanless) 서버 설계 가능
- 전도판, 베이퍼 챔버, 히트파이프, 열전달판 등 부품별 맞춤 냉각 솔루션 제공
향후 전망
- 차세대 AI 서버는 팬리스 액체 냉각이 표준 아키텍처로 자리잡을 전망
- 메모리·네트워킹·전력 부품까지 포함한 단일 서버 루프 통합 설계가 핵심 경쟁력이 될 것
출처:IEEE Spectrum