MIT, 자율주행차 시야 넓힐 새로운 라이다 칩 개발

AI 요약

MIT 연구진이 자율주행차의 라이다 센서를 더 작고 내구성 있게 만들 수 있는 새로운 실리콘-포토닉스 칩을 개발했다. 이 칩은 서로 다른 형태의 안테나 배열을 사용해 인접 안테나 간 간섭을 크게 줄였으며, 움직이는 부품 없이도 넓은 시야를 정밀하게 스캔할 수 있다. 기존 칩 기반 라이다는 시야가 좁고 잡음이 많았지만, 이번 설계는 더 넓은 시야에서 낮은 잡음으로 작동한다.

핵심 포인트

• MIT 연구진이 2026년 7월 22일, 새로운 실리콘-포토닉스 라이다 칩 개발을 발표
• 서로 다른 형태의 안테나를 밀집 배치해 크로스토크(원치 않는 간섭)를 최소화
• 움직이는 부품 없이 단일 정밀 빔으로 넓은 시야를 스캔 가능
• 기존 칩 기반 라이다보다 잡음이 적고 측정 정확도가 향상

향후 전망

• 자율주행차, 드론, 건설 현장 모니터링 등 다양한 분야에서 더 작고 내구성 있는 라이다 센서 상용화 가능