AI 요약
서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 전 세계 550개 반도체 기업이 참가해 AI 시대의 기술 전략을 공유합니다. 삼성전자 송재혁 CTO는 기조연설을 통해 AI 연산 성능 발전을 위한 새로운 시스템 아키텍처의 필요성을 강조했습니다. 또한 SK하이닉스의 메모리 기술 혁신과 엔비디아의 AI 기반 제조 공정 기술 등 글로벌 기업들의 미래 비전이 소개되었습니다. 이번 전시는 소재·부품·장비 기업을 포함한 2,409개의 부스가 마련되어 역대 최대 규모로 진행됩니다.
핵심 인사이트
- AI 성능의 한계를 극복하기 위해 단일 칩 수준을 넘어선 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 도입이 핵심 화두로 부상했습니다.
- 반도체 제조 공정 자체에도 AI를 결합하여 시뮬레이션, 자율 로봇, 디지털 트윈 등을 구현하는 기술 혁신이 가속화되고 있습니다.
주요 디테일
- 삼성전자 송재혁 사장은 ‘ZFLOPS 너머’를 주제로 AI 시스템 아키텍처의 중장기적인 발전 방향을 제시했습니다.
- SK하이닉스 이성훈 부사장은 차세대 메모리 기술의 중장기 혁신 로드맵을 발표했습니다.
- 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 활용한 자율 로봇 및 디지털 트윈 제조 기술을 소개했습니다.
- KAIST와 공동 주최하는 AI 서밋에서는 김정호·유회준 교수 등 학계와 산업계 전문가들이 심도 있는 주제 발표를 진행합니다.
- 램리서치, 케이던스, ASE 등 글로벌 주요 반도체 기업의 CEO 및 임원들이 기조연설자로 참여해 미래 기술을 공유합니다.