AI 요약
구광모 LG그룹 회장이 다음 주 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO와 회동한다. 지난 6월 서울 회동 이후 약 두 달 만의 후속 만남으로, 휴머노이드 로봇 개발을 비롯한 AI 협력의 구체적 실행 계획이 논의될 전망이다. 협력 축은 피지컬 AI 기반 로봇, AI 데이터센터, 미래 모빌리티 세 분야로 압축되며, LG전자는 엔비디아 품질 인증을 획득한 액체냉각 기술로 북미 데이터센터 시장 공략에 나서고 있다.
핵심 포인트
- 구광모 회장, 8월 중순 미국 캘리포니아주 산타클라라 엔비디아 본사 방문 예정
- LG전자, 600kW급 냉각수분배장치(CDU) 엔비디아 품질 인증 획득
- 서울 양재 데이터팩토리에서 서비스 로봇 '클로이' 활용 데이터 수집·학습 진행 중
- 협력 분야: 피지컬 AI 로봇, AI 데이터센터, 차세대 차량용 AI 컴퓨팅 플랫폼
향후 전망
- 휴머노이드 로봇 공동 연구 범위와 투자 규모, 개발 일정 등 구체적 실행 계획이 이번 만남에서 윤곽을 드러낼 것으로 예상
- 북미 AI 인프라 시장에서 LG의 액체냉각 솔루션 기반 신규 사업 기회 창출 기대