AI 요약
AI 열풍으로 데이터센터 내 데이터 전송 방식이 기존 구리 배선에서 빛을 이용한 '광(光) 인터커넥트'로 전환되면서 마블 테크놀로지가 핵심 수혜주로 급부상하고 있습니다. 마블은 지난 25년간 2,000개 이상의 맞춤형 반도체(ASIC)를 납품해온 역량을 바탕으로 구글, 아마존 등 빅테크의 전용 칩(XPU) 설계를 주도하고 있으며, 2028년에는 XPU 출하량이 범용 GPU를 추월할 것으로 전망됩니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등과 협력하여 전력 효율을 70% 개선한 맞춤형 HBM을 개발 중이며, 2024년 3월에는 엔비디아로부터 20억 달러 규모의 지분 투자를 유치하며 NVLink 생태계의 공식 파트너가 되었습니다. 최근 분기 매출 22억 2,000만 달러를 기록하며 전년 대비 22.1% 성장한 마블은 셀레스티얼 AI 등 전략적 인수를 통해 기술적 우위를 공고히 하고 있습니다. 데이터 연결 효율이 AI 인프라의 새로운 핵심 과제로 떠오름에 따라 마블의 전방위적인 솔루션 가치는 더욱 확대될 것으로 보입니다.
핵심 인사이트
- 2028년 데이터센터 반도체 시장 940억 달러 중 커스텀 가속기 관련 시장 규모가 554억 달러에 달할 것으로 추정됨.
- 2024년 3월 엔비디아와 NVLink Fusion 기반 전략 협력을 발표하며 20억 달러 규모의 지분 투자를 유치함.
- 2025년 12월 스타트업 '셀레스티얼 AI'를 최대 55억 달러에 인수하여 전력 효율이 구리 연결 대비 2배 이상 뛰어난 포토닉 패브릭 기술을 확보함.
- 최근 분기 매출 22억 2,000만 달러(YoY +22.1%), 주당순이익(EPS) 0.80달러를 기록하며 시장 예상치를 상회함.
주요 디테일
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 협력하여 차세대 AI XPU용 커스텀 HBM을 개발, 메모리 전력을 최대 70% 절감하고 용량을 33% 증가시킴.
- 광 포트폴리오를 통해 PCIe 스위치, CPO(공동패키지광학), Ara(신호처리칩), COLORZ 시리즈 등 데이터센터 연결 전 구간의 솔루션을 공급함.
- 스위치 칩 스타트업 '엑스콘'을 3억 2,500만 달러에 인수하여 단순 부품 공급자에서 인프라 설계 파트너로 입지를 격상시킴.
- 구글의 차세대 AI 전용 칩인 TPU 모델 개발 파트너로 협의 중이며, 이미 25년간 2,000개 이상의 ASIC을 납품한 실적을 보유함.
- 12개월 선행 PER은 35.3배이나 향후 3년간 EPS가 연평균 38.3% 성장할 것으로 예상되어 경쟁사 대비 이익 성장성 측면에서 저평가됨.
향후 전망
- 올해 연간 매출 110억 달러, 내후년 150억 달러의 매출 가이던스를 제시하며 AI 인프라 투자 확대에 따른 지속적인 외형 성장을 예고함.
- AI 인프라의 중심이 연산 성능에서 데이터 연결 속도로 이동함에 따라, 전기를 빛으로 대체하는 광 기술 시장에서 마블의 시장 지배력이 강화될 것으로 예상됨.
출처:naver_startup