머스크 테라팹 본격 시동...삼성 파운드리 전략 '시험대' [AI칩 인사이드...

일론 머스크의 테라팹 팀이 2029년 가동 및 월 3000장 규모의 파일럿 라인 구축을 위해 삼성전자 등과 접촉 중입니다. 삼성전자는 테일러 파운드리 생산 능력을 테슬라에 더 할당하는 역제안을 통해, 지난해 7월 체결한 25조 원 규모의 'AI6칩' 계약 이상의 전략적 협력을 꾀하고 있습니다.

AI 요약

일론 머스크 테슬라 CEO가 로보택시, 옵티머스 휴머노이드, 스페이스X, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 칩을 자체 생산하기 위해 '테라팹(Terafab)' 프로젝트를 본격화했습니다. 최근 테라팹 팀은 삼성전자, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 글로벌 반도체 공급망 기업들과 접촉하여 장비 견적과 인도 시기를 확인하며 제조 라인 구축에 나섰습니다. 이 프로젝트는 2029년 가동을 목표로 월 3,000장 규모의 웨이퍼를 처리하는 파일럿 라인을 우선 구축하는 것을 골자로 합니다. 삼성전자는 테슬라의 제조 내재화 지원 요청에 대해 미국 텍사스주 테일러 공장의 파운드리 생산 능력을 더 할당하는 방안을 역제안하며 전략적으로 대응하고 있습니다. 이는 파운드리 수익성을 챙기면서도 테슬라의 독자 제조 역량 강화 속도를 조절하려는 삼성의 복합적인 포석으로 풀이됩니다.

핵심 인사이트

  • 테라팹 프로젝트 본격화: 2029년 가동을 목표로 월 3,000장 규모의 웨이퍼 파일럿 라인을 우선 구축하여 AI 및 로봇용 칩 자체 조달 추진.
  • 삼성전자의 역제안: 테슬라의 장비 공급 요청에 대해 건설 중인 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장의 생산 능력을 추가 할당하는 전략적 제안 시행.
  • 기존 협력 관계: 삼성전자는 이미 2023년 7월에 테슬라와 약 25조 원 규모의 'AI6칩' 위탁생산 계약을 따낸 이력이 있음.
  • 글로벌 장비사 총동원: 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론, 램리서치 등 핵심 장비사에 식각기, 증착기 등 전 공정 기구 견적 요청.

주요 디테일

  • 투입처 명확화: 생산된 칩은 로보택시, 옵티머스 휴머노이드 로봇, 스페이스X, xAI 등 머스크가 이끄는 차세대 핵심 사업에 전량 투입될 예정입니다.
  • 공정 전반 점검: 최근 몇 주간 포토마스크, 기판, 세정 및 테스트 장비 등 반도체 제조 공정 전반에 필요한 기구의 도입 시기를 집중적으로 논의했습니다.
  • 삼성의 신중론: 제조 공정 기술 노하우가 테슬라로 이전되는 것을 경계하며, 단순 제조 지원보다는 위탁생산(Foundry) 물량 확대에 집중하는 태도를 보입니다.
  • 시장 점유율 반전 기회: TSMC 대비 고객 기반이 부족한 삼성전자 입장에서 테슬라를 장기 로드맵의 핵심 고객으로 확보하는 것은 파운드리 판세를 뒤집을 주요 변수입니다.
  • 이해관계의 충돌: 테슬라는 '생산 내재화'를, 삼성전자는 '위탁생산 고객 확보'를 목표로 하고 있어 양사 간의 협력 범위 설정이 향후 핵심 쟁점이 될 전망입니다.

향후 전망

  • 테슬라가 외부 파운드리와의 협력을 어디까지 유지할지에 따라 삼성전자의 역할과 파운드리 사업의 성장 궤적이 결정될 것입니다.
  • 장기적으로 테슬라가 자체 생산 비중을 높일 경우, 초기 파운드리 협력 물량이 점진적으로 축소될 가능성도 배제할 수 없습니다.
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