AI 요약
인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 인해 삼성전기와 LG이노텍이 전통적인 1분기 비수기 공식을 깨고 기록적인 성장을 예고하고 있습니다. 양사는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 반도체 기판(FC-BGA)을 중심으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 '병목 현상'을 겪으며 풀가동 체제에 돌입했습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 가동률이 99%에 달하며, LG이노텍은 기판 사업의 생산 능력을 2배로 확대할 계획을 세우고 있습니다. 특히 차세대 기술인 '유리 기판' 상용화 경쟁이 본격화되면서 양사의 체질이 모바일 중심에서 AI 및 데이터센터 중심으로 전환되고 있습니다. 이러한 구조적 개선을 통해 양사 모두 올해 연간 영업이익 '1조 클럽' 안착이 유력시됩니다.
핵심 인사이트
- 삼성전기의 올해 1분기 영업이익 전망치는 2,854억 원으로 전년 동기 대비 42.3% 급증할 것으로 예상됩니다.
- LG이노텍의 1분기 영업이익 추정치는 약 1,750억 원으로 전년 대비 39.9%의 높은 성장세가 전망됩니다.
- 삼성전기 장덕현 사장은 고객사 요구가 생산 능력(CAPA)보다 50% 이상 많은 상황이라며 공급자 중심의 시장 재편을 언급했습니다.
- LG이노텍 문혁수 사장은 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 사업으로 육성하기 위해 캐파를 현재의 2배로 확대할 계획입니다.
주요 디테일
- 삼성전기의 AI 서버용 고부가 MLCC 가동률은 현재 95~99%에 달해 사실상 풀가동 체제를 유지하고 있습니다.
- 차세대 '유리 기판' 선점을 위해 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했으며, 상반기 중 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV)을 설립할 예정입니다.
- LG이노텍은 마곡 R&D센터에 장비 도입을 완료하고 구미 공장에 시범 생산 라인을 구축하여 2030년 양산을 목표로 속도를 내고 있습니다.
- 삼성전기의 올해 연간 영업이익은 전년 대비 47% 성장한 약 1조 3,400억 원대로 추정되어 실적 반등이 뚜렷합니다.
- 과거 스마트폰 출하량에 의존하던 실적 구조가 AI 서버, 데이터센터, 로봇 등 고부가 산업 중심으로 체질 개선에 성공했다는 평가입니다.
향후 전망
- AI 산업이 초기 단계인 만큼 부품 공급망의 병목 현상이 지속되어 부품사들의 가격 협상력 우위와 수익성 극대화가 당분간 이어질 것으로 보입니다.
- 유리 기판 등 차세대 기술 상용화 결과에 따라 글로벌 반도체 부품 시장 내 한국 기업들의 점유율과 위상이 재편될 전망입니다.