AI 요약
2009년 설립 이후 17년 연속 성장을 지속해 온 지능형 고출력 레이저 솔루션 전문 기업 액스비스가 기업공개(IPO)를 통해 글로벌 시장 공략에 나섭니다. 김명진 대표는 12일 기자간담회에서 AI와 로보틱스 기술을 융합한 '비전스캔' 플랫폼의 경쟁력을 강조하며, 이를 통해 기존 모빌리티 위주의 사업 구조를 배터리, 로봇 액추에이터, 반도체 등으로 다각화하겠다는 비전을 제시했습니다. 액스비스는 독자 개발한 열저감형 텔레센트릭 렌즈와 AI 기반 정밀 제어 시스템을 통해 공정 속도를 4배 높이고 불량률을 90% 이상 낮추는 데 성공했습니다. 이번 상장을 통해 확보한 자금은 생산 설비 증설과 R&D에 집중 투자될 예정이며, 특히 독일 TRUMPF로부터 이전받은 원천 기술을 활용해 차세대 반도체 및 우주항공 공정 시장 선점에 주력할 방침입니다.
핵심 인사이트
- 성장 지표: 2024년 연결 기준 매출 557억 원을 달성했으며, 2024년 별도 기준 영업이익은 약 45억 원으로 추정되어 안정적인 수익성을 입증했습니다.
- 공모 정보: 공모 주식 수는 230만 주, 희망 공모가 범위는 10,100원~11,500원이며 총 공모 규모는 최대 265억 원입니다.
- 상장 일정: 2월 23일과 24일 일반 청약을 진행한 후, 오는 3월 9일 코스닥 시장에 상장할 예정입니다.
- 생산 확대: 현재 연간 720대 수준인 생산 능력(CAPA)을 2027년까지 1,440대 규모로 2배 확충할 계획입니다.
주요 디테일
- 지능형 플랫폼 '비전스캔': 광학, 센서, 소프트웨어를 단일 구조로 통합하여 ±10마이크로미터(㎛) 수준의 초정밀 정렬 정확도를 구현했습니다.
- 기술 혁신: 갈바노미터 스캐너 구조를 통해 가공 속도를 기존 대비 4배 높였으며, AI 공정 제어로 불량률을 90% 이상 저감했습니다.
- 배터리 시장 공략: 각형 배터리가 파우치형 대비 레이저 공정 수가 6배 이상 많다는 점에 주목하여 관련 장비 수요 대응을 강화하고 있습니다.
- 신사업 진출: 로봇 액추에이터 및 카메라 모듈 분야 진출을 완료했으며, 독일 TRUMPF 사의 VCSEL 레이저 히팅 기술을 기반으로 웨이퍼 히팅 및 반도체 패키징 리플로우 공정 진입을 준비 중입니다.
향후 전망
- 사업 포트폴리오 다변화: 모빌리티 중심에서 탈피하여 배터리, 피지컬 AI, 반도체, 우주항공 등 고부가가치 산업으로의 매출 비중 확대가 기대됩니다.
- 기술 고도화: IPO 조달 자금을 통해 핵심 R&D 역량을 강화하여 글로벌 지능형 레이저 솔루션 시장에서의 점유율을 높일 것으로 전망됩니다.