석유화학 명가 LG화학, '범용' 줄이고 반도체 소재 키운다

LG화학은 석유화학 사업에서 범용 제품을 줄이고 SSBR, 초고중합도 PVC 등 고부가 제품 중심으로 체질을 개선하며, 전자소재 사업은 반도체 패키징 소재(DAF, CCL 등)로 확장하고 있다. 2030년까지 고부가 제품 매출 비중을 25% 이상, 전자소재 매출을 2조 원으로 키우는 것이 목표다.

AI 요약

LG화학이 중국발 공급과잉과 중동 전쟁에 따른 원료 수급 불균형으로 어려움을 겪는 석유화학 사업의 체질을 개선하고, 반도체·AI 인프라 분야로 전자소재 사업을 확장하는 투트랙 전략을 추진 중이다. 석유화학 부문에서는 SSBR, 초고중합도 PVC 등 고부가 제품 중심으로 전환하고 있으며, 전자소재 부문에서는 반도체 패키징 소재를 새로운 성장동력으로 육성하고 있다. 고부가 제품 매출 비중을 2030년까지 25% 이상으로 확대하고, 전자소재 사업 매출은 2030년 2조원 규모로 키우는 것이 목표다.

핵심 포인트

  • LG화학, 2분기 NCC 가동률 50% 중반대에 머물며 구조적 공급과잉 지속
  • SSBR 생산능력 연 8만톤 확보, 초고중합도 PVC 생산라인 전환 완료 (2024년)
  • 김동춘 CEO, 2035년까지 R&D 15조원 투자 계획 중 70%를 반도체·모빌리티·로봇 소재에 배분
  • DAF, CCL, FC-BGA용 CCL, TGV 글라스 등 반도체 패키징 소재 육성 중

향후 전망

  • 고부가 석유화학 제품과 반도체 패키징 소재가 LG화학의 미래 성장동력으로 자리 잡을 전망
  • AI 반도체와 HBM 시장 확대에 맞춰 반도체 소재 사업이 빠르게 성장할 것으로 기대
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