성균관대-DB그룹, 'AI-PMIC & Sensor 센터' 개소… 차세대 AI 반도체 주도...

성균관대학교와 DB그룹이 지난 4월 16일 ‘AI-PMIC & Sensor 센터’를 정식 개소하고, 로봇과 자율주행차의 핵심인 Physical AI 반도체 공동 연구에 착수했습니다. 이번 협력을 통해 DB하이텍의 특화 파운드리 공정과 성균관대의 설계 역량을 결합하여 고효율 전력 변환 회로 및 3D 인지 센서 등 차세대 기술 국산화와 글로벌 시장 선점을 목표로 합니다.

AI 요약

성균관대학교(총장 유지범)와 DB그룹은 지난 4월 16일, 현실 세계와 상호작용하는 ‘Physical AI’ 시대를 선도하기 위해 ‘AI-PMIC & Sensor 센터’를 정식 개소했습니다. 이번 센터 설립은 인공지능 기술의 급격한 발전과 함께 로봇 및 자율주행 분야에서 요구되는 차세대 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위한 산학협력의 결과물입니다. 성균관대의 세계적인 회로 설계 및 AI 알고리즘 연구력과 DB그룹(DB하이텍, DB글로벌칩)의 시스템 반도체 제조 및 설계 기술을 결합하여 강력한 시너지를 창출할 계획입니다. 개소식에는 이재형 DB제조서비스그룹 부회장과 이상현 AI반도체혁신연구소장 등 양측 핵심 관계자들이 참석하여 AI 기반 3D 센서 시연을 참관하고 기술적 성과를 확인했습니다. 센터는 향후 AI 데이터 센터의 에너지 효율을 높이는 전력 반도체와 로봇의 감각을 담당하는 센서 기술 연구에 집중하며, 이를 통해 국가 반도체 경쟁력을 한 단계 높일 것으로 기대됩니다.

핵심 인사이트

  • 공식 개소 및 협력 주체: 2024년 4월 16일, 성균관대학교와 DB그룹(DB하이텍, DB글로벌칩)이 차세대 AI 반도체 주도권 확보를 위해 공동 연구 센터를 설립함.
  • 주요 참석 인사: 성균관대 유지범 총장, 전정훈 정보통신대학 학장, 이상현 AI반도체혁신연구소장 및 DB그룹 이재형 부회장 등 핵심 경영진이 대거 참석함.
  • 연구 거점 기술: 로봇과 자율주행차의 ‘두뇌’와 ‘눈’ 역할을 하는 핵심 반도체 설계 및 공정 기술 고도화에 주력함.
  • 시너지 구조: 성균관대의 AI 알고리즘 및 회로 설계 역량과 DB하이텍의 파운드리 공정 기술, DB글로벌칩의 설계 기술을 통합하는 모델임.

주요 디테일

  • 에너지 효율화: AI 데이터 센터의 전력 소모 문제를 해결하기 위한 고전압·고효율 전력변환 회로(PMIC) 연구를 수행함.
  • 센서 기술 혁신: 로봇의 촉각을 담당하는 AI 기반 터치 센서와 시각 센서인 EVS(Event-based Vision Sensor) 개발에 집중함.
  • 자율 시스템 최적화: 자율 주행 및 로봇 시스템을 위한 고감도 픽셀 설계 등 정밀 인지 기술을 공동 개발함.
  • 기술적 차별화: 기존 GPU 기반 AI 가속기의 전력 효율 한계를 극복하고, 휴머노이드 로봇에 필수적인 3D 인지 센서의 국산화를 추진함.
  • 인프라 활용: 대학의 첨단 연구 성과를 산업 현장에 즉시 이식할 수 있도록 세계 최정상급 학술대회 수준의 연구 인프라를 가동함.

향후 전망

  • 국가 경쟁력 제고: 핵심 센서 기술의 국산화를 앞당겨 해외 의존도를 낮추고 대한민국 시스템 반도체의 글로벌 위상을 강화할 것으로 전망됨.
  • 미래 인재 양성: 산학 협력을 통해 산업계 현장 수요에 맞춘 차세대 반도체 전문 인력을 지속적으로 배출할 예정임.
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