AI 요약
AMD는 '어드벤싱 AI 2026' 행사에서 6세대 에픽 CPU '베니스'와 인스팅트 MI400 시리즈 GPU, 그리고 첫 랙스케일 AI 인프라 솔루션 '헬리오스'를 공개하며 AI 반도체 시장 공략을 본격화했다. 리사 수 CEO는 2030년까지 AI 반도체 시장이 약 2조 달러(약 2700조원)에 달할 것으로 전망하며, 개방형 생태계를 앞세워 엔비디아 독점 체제에 도전장을 냈다. AMD는 오픈AI, 앤트로픽 등 글로벌 AI 기업들과 기가와트(GW) 규모의 대규모 협력 계약을 체결하며 시장 영향력을 확대하고 있다.
핵심 포인트
- AMD, 6세대 에픽 CPU '베니스'(최대 256코어)와 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'(이전 세대 대비 최대 34배 토큰 처리량) 공개
- 첫 랙스케일 솔루션 'AMD 헬리오스'는 72개 MI455X GPU와 18개 베니스 CPU 탑재, 경쟁사 대비 달러당 최대 30% 더 많은 추론 토큰 처리
- 앤트로픽과 최대 2GW 규모 MI455X GPU 인프라 구축 계약, 오픈AI와는 헬리오스 랙 기반 GPT 워크로드 공동 최적화 협력
- 차세대 AI 개발 플랫폼 'ROCm.ai' 공개, 클로드·코덱스 등 주요 AI 코딩 에이전트와 네이티브 연동 지원
향후 전망
- AMD는 개방형 풀스택 플랫폼 전략을 통해 2030년까지 AI 반도체 시장 성장률을 상회하는 실적을 목표로 하고 있음