AI 요약
최태원 SK그룹 회장이 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 직접 참석한다. 이번 방문은 지난 2월 5일 산타클라라에서 가진 '치맥 회동' 이후 약 한 달 만에 성사된 젠슨 황 CEO와의 재회로, 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 포함한 AI 반도체 협력 방안이 핵심 의제가 될 전망이다. 특히 이번 행사에서 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개할 것으로 예상됨에 따라, 여기에 탑재될 HBM4를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 경쟁이 주요 관전 포인트로 떠올랐다. SK하이닉스는 행사 현장에서 HBM4와 HBM3E 실물을 전시하며 기술력을 과시할 계획이다. 아울러 양사는 반도체 공급을 넘어 에너지, 데이터센터 등 SK그룹이 확장 중인 AI 인프라 사업 전반에 걸친 전략적 협업 가능성도 타진할 것으로 보인다.
핵심 인사이트
- 최태원 회장의 첫 GTC 참석: 최 회장이 엔비디아의 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이며, 젠슨 황 CEO와는 2025년 10월 APEC 서밋 이후 긴밀한 관계를 유지 중임.
- HBM4 공급망 구도: 엔비디아는 '베라 루빈' 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 상태이나, 시장 선점은 삼성전자가 먼저 한 상황임.
- 차세대 가속기 공개 임박: 이번 GTC에서 공개될 '베라 루빈'에는 삼성전자의 HBM4가 우선 적용될 것으로 예상되어 기술 경쟁이 가열되고 있음.
- 협력 범위의 확장: SK하이닉스의 메모리 공급뿐만 아니라 SK그룹의 에너지 및 데이터센터 역량을 결합한 AI 인프라 전반의 협력이 논의될 가능성이 큼.
주요 디테일
- 일정 및 장소: 2026년 3월 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 'GTC 2026' 개막.
- 최근 회동 기록: 2026년 2월 5일 산타클라라 '99치킨'에서 만찬을 가졌으며, 2025년 10월 31일 경주 APEC CEO 서밋에서는 젠슨 황이 최 회장에게 '하쿠슈 25년' 위스키를 선물함.
- 전시 품목: SK하이닉스 부스에 HBM4, HBM3E 실물을 전시하고 해당 제품이 탑재된 엔비디아 AI 시스템을 함께 시연함.
- 기술 고도화: SK하이닉스는 현재 고객사 요청 물량에 맞춰 HBM4 양산 및 최적화 작업을 진행 중임.
- 전략적 의제: HBM4를 넘어선 차세대 기술 개발 협력과 AI 데이터센터 확대를 위한 인프라 구축 전략 공유.
향후 전망
- HBM 주도권 경쟁 가속: 삼성전자가 선진입한 HBM4 시장에서 SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 통해 공급 점유율을 얼마나 빠르게 회복할지가 관건임.
- AI 토털 솔루션 파트너십: 단순 부품 공급 관계를 넘어 에너지 솔루션과 인프라가 결합된 글로벌 AI 생태계 내에서의 SK-엔비디아 동맹이 더욱 공고해질 것으로 예상됨.