'피지컬 AI' 바람타고 보스반도체, 870억 유치…은행·정책자금 몰렸다

모빌리티용 AI 반도체 팹리스 보스반도체가 설립 2년 9개월 만에 시리즈A에서 약 870억 원의 대규모 자금을 유치하며, 삼성전자 5나노 공정을 적용한 자율주행 및 IVI용 반도체 '이글-N' 양산과 글로벌 시장 진출에 박차를 가합니다.

AI 요약

2022년 5월 설립된 보스반도체가 '피지컬 AI'와 자율주행 시장의 성장세를 배경으로 시리즈A 라운드에서 약 870억 원 규모의 대규모 투자를 조달했습니다. 이번 투자는 에이티넘인베스트먼트 등 기존 투자자와 KB인베스트먼트, 한국산업은행 등 신규 투자자들이 참여한 '멀티리드' 구조로 진행되었으며, 국내 초기 라운드 기준 이례적인 규모를 달성했습니다. 보스반도체는 확보한 자금을 삼성전자의 5나노 공정과 텐스토렌트의 NPU 기술이 결합된 자율주행용 시스템 반도체 '이글-N'의 양산 및 글로벌 판매망 구축에 투입할 예정입니다. 특히 일본 자동차 그룹으로부터 240억 원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 개발 과제를 수주하는 등 기술력을 입증했으며, 이는 데이터센터 중심이었던 AI 투자 자본이 차량과 로봇 등 실제 물리 세계를 제어하는 '피지컬 AI' 영역으로 이동하고 있음을 보여줍니다.

핵심 인사이트

  • 대규모 자금 유치: 2022년 5월 설립 후 약 2년 9개월 만에 시리즈A 단계에서 총 870억 원 규모의 투자금 확보.
  • 글로벌 수주 실적: 일본 주요 자동차 그룹으로부터 약 240억 원 규모의 ASIC 개발 과제를 수주하고 유럽 완성차 업체와 양산 협의 진행 중.
  • 전략적 투자 구조: VC뿐만 아니라 KB, 우리, 산업은행 등 금융지주 및 은행계 자본이 대거 합류한 멀티리드 투자 구조 형성.
  • 피지컬 AI 전환: AI 투자 지형이 데이터센터용 GPU에서 차량·로봇용 NPU 및 온디바이스 AI 영역으로 분산되는 시장 흐름 반영.

주요 디테일

  • 주력 제품 '이글-N': 삼성전자 5나노(㎚) 공정을 기반으로 제작되며 캐나다 텐스토렌트의 '텐식스(Tensix)' NPU 코어를 탑재한 AI SoC.
  • 기술적 특성: 기존 차량용 반도체를 교체하지 않고 추가 탑재가 가능한 설계로, 자율주행(ADAS) 및 차량 인포테인먼트(IVI) 영역에서 높은 전력 효율 제공.
  • 투자 참여사: 에이티넘, 파트너스, 스틱벤처스, IBK기업은행(기존), KB인베스트먼트, 우리벤처파트너스, 스마일게이트인베스트먼트, 한국산업은행(신규).
  • 맞춤형 설계(ASIC): 특정 용도에 최적화된 주문형 반도체 설계를 통해 범용 GPU 대비 고성능 및 저전력 구현.

향후 전망

  • 글로벌 판로 확대: 확보된 자금을 바탕으로 '이글-N'의 양산 체제를 구축하고, 전기차 및 자율주행 수요가 급증하는 중국 시장을 1차 타깃으로 진출 예정.
  • 피지컬 AI 상용화: CES 2026을 기점으로 자율주행차, 휴머노이드 등 물리적 환경과 상호작용하는 피지컬 AI 솔루션이 시장의 핵심 키워드로 부상할 전망.
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