AI 요약
LG이노텍이 AI 시대를 맞아 단순 부품 제조사를 넘어 소프트웨어가 결합된 ‘솔루션 기업’으로의 체질 개선에 속도를 내고 있습니다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 정기주주총회에서 독자적 부품 공급만으로는 경쟁력 유지가 어렵다고 판단, 복수의 부품과 소프트웨어를 통합해 고객 요구를 해결하는 방식을 강조했습니다. 전략의 핵심은 자율주행차와 로봇 등 물리적 환경에서 상호작용하는 ‘피지컬 AI’ 분야와 수익성이 높은 ‘반도체 기판(패키지솔루션)’ 사업입니다. LG이노텍은 센싱 솔루션 역량 강화를 위해 외부 협력을 확대하는 한편, 차세대 기판 기술인 유리기판 시제품 개발 등 미래 먹거리 확보를 위해 2028년을 기점으로 가시적인 성과를 낸다는 방침입니다.
핵심 인사이트
- 실적 성장세: 패키지솔루션 사업부는 2023년 매출 1조 7,200억 원, 영업이익 1,289억 원을 기록하며 전년 대비 각각 18%, 82%의 가파른 성장세를 보였습니다.
- 수익 구조 개편: 문혁수 사장은 현재 1,289억 원 수준인 패키지 사업의 영업이익 기여도를 5년 내에 광학솔루션 부문(2023년 기준 4,822억 원) 수준까지 끌어올리겠다는 목표를 수립했습니다.
- 양산 타임라인: 로봇용 복합센싱 모듈의 대규모 양산 시점은 2027~2028년으로 예상되며, 차세대 반도체 기판인 유리기판(Glass Core)의 양산 목표는 2028년으로 설정되었습니다.
주요 디테일
- 피지컬 AI 솔루션: CES에서 공개된 ‘자율주행 복합 센싱 솔루션’은 차량용 카메라 모듈, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)에 소프트웨어를 통합하여 자율적인 인지 및 판단을 지원합니다.
- 외부 기술 협력: 자율주행 소프트웨어 전문 기업인 ‘어플라이드 인튜이션’과 협력하여 센싱 모듈 성능 검증 및 통합 솔루션 개발을 추진 중입니다.
- 그룹사 시너지: 구광모 LG그룹 회장이 실리콘밸리 로봇 AI 기업 ‘스킬드AI’를 방문함에 따라, LG이노텍의 로봇 부품 공급 및 협업 가능성이 구체화되고 있습니다.
- 인프라 확장: RF-SiP 등 기존 기판 가동률이 최대치에 도달함에 따라, 서버용 FC-BGA를 포함한 전체 생산 능력을 현재 대비 2배 수준으로 확대하는 방안을 검토 중입니다.
- 사업 포트폴리오: 2023년 기준 매출 18조 3,184억 원을 기록한 광학솔루션 사업에 편중된 구조를 다각화하기 위해 고부가가치 패키지 기판 사업을 집중 육성하고 있습니다.
향후 전망
- 모빌리티·로봇 시장 선점: 센싱 모듈과 소프트웨어의 결합을 통해 3~4년 뒤부터 로봇 및 자율주행 분야에서 유의미한 실적 기여가 본격화될 것으로 전망됩니다.
- 차세대 기판 시장 주도권: 글로벌 빅테크 기업들과의 유리기판 시제품 공동 개발을 통해 미래 반도체 패키징 시장에서의 기술적 우위를 점할 것으로 보입니다.