AI 요약
삼성전기는 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 투자 확대에 발맞춰 고성능 반도체 기판(FC-BGA)과 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 중심으로 사업 경쟁력을 대폭 강화하고 있습니다. 생성형 AI 확산으로 인해 FC-BGA 수요가 공급을 압도하는 '공급자 우위 시장'이 형성되면서 최근 판가를 약 10% 인상했으며, 서버 및 네트워크용 고사양 제품 비중을 확대해 수익성을 끌어올리고 있습니다. MLCC 사업부 또한 작년 3분기부터 가동률 99%를 유지하며 사실상 풀가동 상태에 돌입했으며, 일반 서버 대비 10배 이상의 MLCC가 들어가는 AI 서버 시장을 집중 공략하고 있습니다. 이와 함께 2027년 양산을 목표로 차세대 유리기판(Glass Core) 기술 개발과 파일럿 라인 가동에 박차를 가하며 미래 성장 동력을 확보하고 있습니다. 삼성전기는 단순 IT 부품을 넘어 전장, 우주항공, 로봇 등 고신뢰성 산업 분야로 영역을 넓혀 시장 성장률을 상회하는 매출 확대를 추진하고 있습니다.
핵심 인사이트
- FC-BGA 가격 인상 및 수요 폭증: 최근 판가를 약 10% 인상했으며, 장덕현 사장은 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 당사 생산 능력보다 50% 이상 많다고 언급했습니다.
- MLCC 공장 풀가동: 컴포넌트 사업부의 MLCC 공장 가동률은 2023년 3분기부터 사실상 최대치인 99%를 기록 중입니다.
- 유리기판 양산 로드맵: 충남 세종사업장에서 유리기판 파일럿 라인을 가동 중이며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 하고 있습니다.
- 우주항공 진출: 미국 항공우주 기업에 위성 1대당 최소 수천 개가 소요되는 고성능 MLCC를 납품하며 포트폴리오를 다각화했습니다.
주요 디테일
- 기술 협력: 작년 11월 일본 스미토모화학그룹과 유리 코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 양해각서(MOU)를 체결하여 소재 경쟁력을 확보했습니다.
- 기기별 MLCC 탑재량: 전기차 1대에 2만~3만 개가 소요되며, 최신 AI 서버에는 일반 서버 대비 10배 이상의 MLCC가 탑재되어 부품 단가가 상승하고 있습니다.
- 생산 거점 확대: 필리핀 생산기지 증설을 통해 공급 대응력을 높이고 있으며, 전장용 MLCC 생산 능력도 지속적으로 확충하고 있습니다.
- 고부가가치 중심 전략: 단순 저가형 제품보다는 서버, 네트워크용 HPC(고성능 컴퓨팅) 기판 등 고수익성 제품 비중을 높여 하반기에도 판가 상승 효과를 기대하고 있습니다.
- 경영진 의지: 장덕현 사장은 주주총회에서 AI 투자가 향후 5년 이상 지속될 것이라 전망하며 공장 확대와 추가 투자의 절실함을 강조했습니다.
향후 전망
- AI 투자가 데이터센터를 넘어 로보택시, 휴머노이드 등 '피지컬 AI' 영역으로 확산됨에 따라 삼성전기의 전장 및 로봇용 센싱 솔루션 채용 기회가 더욱 확대될 것으로 보입니다.
- 2027년 유리기판 양산이 성공적으로 안착할 경우, 기존 유기 소재 기판의 한계를 극복하며 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 주도권을 선점할 것으로 예상됩니다.