AI 요약
엔비디아가 주최하는 세계 최대 AI 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 가운데, 국내 메모리 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 기술력을 일제히 선보였습니다. 삼성전자는 초당 4GB 영화 1000편 분량인 약 4TB의 데이터를 전송할 수 있는 'HBM4E' 실물을 세계 최초로 공개하며 기술력 회복에 대한 자신감을 드러냈습니다. 반면, 현재 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 젠슨 황 CEO가 직접 서명한 AI 서버 'DGX 스파크'와 저전력 D램 'LPDDR5X'를 전면에 내세워 엔비디아와의 밀착 관계를 부각했습니다. 이번 행사는 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 메모리 공급권을 두고 양사의 전략적 행보가 엇갈리는 현장을 잘 보여주고 있습니다.
핵심 인사이트
- 삼성전자의 HBM4E 최초 공개: 초당 약 4테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있는 차세대 제품으로, 4GB 용량 영화 1000편을 1초 만에 옮기는 속도를 구현했습니다.
- SK하이닉스의 '젠슨 황' 마케팅: 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 담긴 'DGX 스파크' 서버와 LPDDR5X를 전시하며 엔비디아 공급망 내 핵심 파트너임을 재확인했습니다.
- 엔비디아 '베라 루빈' 타겟팅: 삼성전자와 SK하이닉스 모두 엔비디아의 차세대 AI 칩 플랫폼인 '베라 루빈'용 메모리 솔루션을 대거 전시하며 수주 경쟁에 돌입했습니다.
주요 디테일
- 삼성전자의 종합 솔루션: HBM4E뿐만 아니라 서버용 메모리 모듈과 기업용 SSD를 함께 전시하여 AI 데이터센터 인프라 전반을 공급할 수 있는 역량을 강조했습니다.
- SK하이닉스의 구조 모형 전시: 관람객의 이해를 돕기 위해 HBM3E와 차세대 HBM4의 적층 구조를 크게 확대한 모형을 전시하며 기술적 완성도를 어필했습니다.
- 젠슨 황의 발언: 기조연설을 통해 차세대 AI 시스템 성능의 핵심 요소로 '메모리 대역폭'을 직접 언급하며 메모리 기업들의 중요성을 격상시켰습니다.
- 미국 기업의 추격: 마이크론이 HBM 공급 경쟁에 참여하고, 샌디스크가 고성능 SSD 수요 수혜 기업으로 주목받는 등 AI 공급망 경쟁이 다각화되고 있습니다.
향후 전망
- 공급 구조의 다변화: AI 모델의 급격한 팽창으로 인해 단일 업체가 아닌 삼성, SK, 마이크론 등 여러 기업이 동시에 공급하는 구조가 확대될 가능성이 큽니다.
- 메모리 기술의 고도화: 데이터 처리 속도뿐만 아니라 전력 효율을 극대화한 LPDDR5X 등 저전력 솔루션이 AI 서버 시장의 새로운 표준으로 자리 잡을 전망입니다.