AI 요약
삼성전자 반도체(DS) 부문 송용호 AI센터장은 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 'AI로 반도체 제조의 미래를 그리다'를 주제로 세션을 진행했습니다. 이번 발표의 핵심은 기존의 지각형, 생성형 AI를 넘어 자율적으로 문제를 해결하는 '에이전트형 AI'로의 진화입니다. 삼성전자는 1,000개 이상의 복잡한 반도체 제조 공정을 관리하기 위해 시높시스(Synopsys)와 협력하여 설계 자동화(EDA) 툴에 AI를 접목하고 있습니다. 또한, 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용해 평택캠퍼스 P1 공장을 디지털 트윈으로 구현하여 제조 현장의 효율성을 극대화하고 있습니다. 이러한 기술적 도약은 설계 기간 단축과 수율 관리, 그리고 자동화된 설비 유지보수를 통해 반도체 산업의 기술적 난제를 극복하는 데 목적이 있습니다.
핵심 인사이트
- 행사 및 인물: 3월 17일(현지 시간) 미국 새너제이 GTC 2026에서 송용호 삼성전자 부사장과 시높시스 샹카 크리슈나무티 총괄이 공동 발표를 진행했습니다.
- 설계 성능 향상: 멀티 에이전트 EDA 시스템 도입을 통해 기존 대비 28%의 반도체 설계 성능 향상을 기대하고 있습니다.
- HBM 및 시뮬레이션 성과: 시높시스와의 협업으로 HBM(고대역폭메모리) 회로 시뮬레이션 성능을 최대 2배 향상시켰습니다.
- 복구 시간 단축: 디지털 트윈과 로봇 기술을 평택캠퍼스 P1 공장에 적용한 결과, 생산 복구 시간을 기존 대비 약 1/3 수준으로 단축했습니다.
주요 디테일
- 에이전트형 AI 시스템: 회로도 설계, 레이아웃 설계, 제조 에이전트가 상호 협력하는 '멀티 에이전트 EDA' 시스템을 개발 중입니다.
- 컴퓨테이셔널 리소그래피: '플리토 라이브러리'와 보정(OPC) 기술을 결합하여 반도체 제조 공정에서 한 자릿수 이상의 성능 향상을 확인했습니다.
- 제조 현장의 오케스트레이션: 단순 모니터링을 넘어 AI가 장비 알람 처리, 재가동, 결함 수정 조치를 자율적으로 수행하는 시스템으로 발전하고 있습니다.
- 로봇 기술과의 융합: 옴니버스 기반 디지털 트윈 환경에서 자율이동로봇(AMR)과 휴머노이드 로봇이 협력해 장비 점검 및 예방 정비를 수행하는 모습이 공개되었습니다.
향후 전망
- 삼성전자는 엔비디아와의 협력을 강화하여 반도체 파이프라인 전반에 AI를 엔진으로 활용한 자율 제조 환경을 구축할 것으로 보입니다.
- 미세 공정화로 인한 1,000개 이상의 복잡한 공정 관리 난제를 AI 에이전트를 통해 효율적으로 해결하며 차세대 반도체 경쟁력을 확보할 전망입니다.
출처:naver_ai