AI 요약
삼성전자와 SK하이닉스가 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아의 글로벌 AI 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 AI 메모리 주도권을 놓고 격돌했습니다. 양사는 2026년 3월 16일부터 19일까지 열리는 이번 행사에서 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화된 메모리 솔루션을 대거 공개했습니다. 삼성전자는 세계 최초로 HBM4E 실물 칩을 전시하며 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 압도적인 대역폭을 강조했으며, SK하이닉스는 '엔비디아 협업 존'을 통해 실제 AI 플랫폼에 적용된 HBM4와 HBM3E 등 실전 배치 역량을 과시했습니다. 특히 이번 행사는 단순한 제품 전시를 넘어 삼성의 송용호 AI센터장과 SK의 최태원 회장 및 곽노정 CEO 등 경영진이 총출동하여 엔비디아와의 전략적 파트너십을 공고히 하는 자리가 되었습니다. AI 데이터센터의 확산으로 GPU 성능을 뒷받침할 고성능 HBM 수요가 급증하는 가운데, 양사의 기술 경쟁은 HBM4 규격을 중심으로 더욱 심화될 전망입니다.
핵심 인사이트
- 삼성전자 HBM4E 최초 공개: 핀당 16Gbps 속도와 최대 4.0TB/s 대역폭을 지원하는 차세대 AI 메모리 HBM4E 실물 칩 및 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 선보임.
- SK하이닉스 'DGX Spark' 전시: 엔비디아와 협업하여 개발한 AI 슈퍼컴퓨터로, 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 최신 AI 인프라 솔루션임.
- 차세대 패키징 기술 경쟁: 삼성전자는 기존 TCB 대비 열 저항을 20% 이상 낮추고 16단 이상 적층이 가능한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술력을 공개함.
- 엔비디아 '베라 루빈' 조준: 양사 모두 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈'에 공급될 HBM4 및 SOCAMM2 등 메모리 토털 솔루션 확보에 사활을 거는 모습임.
주요 디테일
- 행사 장소 및 기간: 2026년 3월 16~19일(현지시간), 미국 캘리포니아 새너제이(San Jose) GTC 2026 현장.
- 삼성의 IDM 역량 강조: 'Nvidia Gallery' 전시 공간을 통해 HBM4, SOCAMM2, PM1763 스토리지를 통합 공급할 수 있는 종합반도체기업(IDM)으로서의 경쟁력을 피력함.
- SK하이닉스의 포트폴리오: 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 LPDDR6, GDDR7, 서버용 D램 모듈 등 AI 시대를 겨냥한 전방위적 제품 라인업을 전시함.
- 기술 세션 발표: 삼성전자 송용호 AI센터장이 엔비디아의 초청으로 기술 세션에 나서 차세대 시스템 지원을 위한 AI 메모리 전략을 공식 발표함.
- 냉각 솔루션 기술: 고성능 AI 칩의 발열 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 엔비디아와 협업한 액체 냉각식 eSSD 기술 등을 전면에 내세움.
향후 전망
- 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 출시 주기에 맞춰 HBM4 및 HBM4E의 양산 속도와 수율 확보가 양사의 시장 점유율을 가르는 핵심 변수가 될 것으로 예상됩니다.
- 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 토털 솔루션(삼성)과 기존 공급망 우위를 점한 강력한 파트너십(SK) 간의 수주 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다.
출처:naver_ai