HBM4 경쟁 격화…최태원, 엔비디아 GTC 출동

SK그룹 최태원 회장과 SK하이닉스 주요 경영진이 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’ 현장을 직접 찾아 엔비디아와의 HBM 협력을 강화했습니다. SK하이닉스는 젠슨 황 CEO의 서명이 담긴 ‘DGX 스파크’와 차세대 HBM4 구조를 전시했으며, 삼성전자는 HBM4E 실물을 최초 공개하며 반격에 나섰습니다.

AI 요약

세계 최대 인공지능(AI) 기술 행사인 ‘GTC 2026’이 3월 16일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 성대한 막을 올렸습니다. 이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등 최고경영진이 직접 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 경청하며 돈독한 파트너십을 과시했습니다. SK하이닉스는 전시 부스에 젠슨 황의 친필 서명이 담긴 AI 서버 ‘DGX 스파크’와 함께 현재 주력인 HBM3E 및 차세대 HBM4 구조 모형을 선보이며 시장 선도 의지를 분명히 했습니다. 한편, 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4E 실물을 처음으로 공개하며 기술력을 강조했고, 이재용 회장은 엔비디아의 경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO를 만날 예정인 것으로 알려져 묘한 긴장감을 형성했습니다. 이번 GTC는 단순히 기술 공개를 넘어 현대자동차, 네이버 등 국내 주요 기업들이 대거 참여해 글로벌 AI 무대에서 한국 기업들의 위상을 확인하는 자리가 되었습니다.

핵심 인사이트

  • 행사 규모 및 일시: 3월 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 엔비디아 주최 'GTC 2026'에 SK그룹 최태원 회장, SK하이닉스 곽노정 CEO, 김주선 사장 등 수뇌부가 총출동했습니다.
  • 전략적 협력: SK하이닉스는 젠슨 황 CEO의 서명이 담긴 'DGX 스파크' 서버와 'LPDDR5X'를 전시하며 엔비디아와의 견고한 HBM 공급망 관계를 입증했습니다.
  • 기술 경쟁: 삼성전자는 HBM4E 실물을 업계 최초로 공개하며 메모리·파운드리·패키징을 결합한 종합 반도체 전략으로 AI 시장 점유율 확대를 선언했습니다.
  • 교차 파트너십: 최태원 회장이 엔비디아를 챙기는 사이, 삼성전자 이재용 회장은 3월 18일 방한하는 리사 수 AMD CEO와 만나 협력을 논의할 것으로 알려졌습니다.

주요 디테일

  • HBM 로드맵: SK하이닉스는 현재 공급 중인 HBM3E에 이어 차세대 규격인 HBM4의 구조 모형을 전시해 차기 시장 주도권 유지 전략을 공개했습니다.
  • 과거 접점: 최태원 회장과 젠슨 황 CEO는 2025년 10월 31일 경주 APEC CEO 서밋 만남(위스키 하쿠슈 25년 선물)과 올해 초 실리콘밸리 '치킨 회동'에 이어 이번 GTC에서도 추가 만남 가능성이 제기됩니다.
  • 삼성의 반격: 삼성전자는 HBM4E 실물 전시를 통해 마이크론 등 경쟁사의 추격을 뿌리치고 엔비디아 및 AMD 등 주요 고객사 확보를 위한 기술 우위를 강조했습니다.
  • 국내 기업 참여: 현대자동차는 로봇 및 자율주행 AI 활용 사례를, 네이버는 데이터센터 인프라 전략 발표 세션을 통해 기술력을 뽐냈습니다.

향후 전망

  • HBM4 세대 진입에 따라 SK하이닉스의 독주 체제에 삼성전자와 마이크론의 본격적인 추격이 시작되며 AI 메모리 시장의 기술 경쟁이 한층 격화될 전망입니다.
  • 엔비디아-SK하이닉스 연합과 AMD-삼성전자 간의 전략적 파트너십 구도가 명확해지며 글로벌 AI 반도체 생태계의 재편이 가속화될 것으로 보입니다.
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