AI 요약
산업통상자원부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 총 예산이 기존 계획인 1조 원에서 약 2,000억 원 감축된 8,002억 원으로 최종 확정되었습니다. 이 중 국비 지원 규모는 약 5,111억 원이며, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스 등 국내 주요 제조 대기업들이 수요 기업으로 대거 참여합니다. 이번 사업은 자동차, 로봇, 가전, 방산 등 주력 산업에 쓰이는 맞춤형 AI 반도체와 소프트웨어 개발을 목표로 올해부터 2030년까지 5년간 진행됩니다. 그러나 사업 규모의 축소와 국가 R&D 과제의 특성상 기술 유출 우려 및 양산 연계성에 대한 불확실성 때문에 업계의 매력도는 다소 낮아졌다는 지적이 나옵니다. 이에 정부는 실증·양산 및 금융 지원을 아끼지 않겠다고 약속했으나, 당초 3월 시작 예정이던 일정이 3개월 지연되어 오는 7월 본격적인 착수를 앞두고 있습니다.
핵심 인사이트
- 예산 확정 및 규모 축소: K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업비가 당초 1조 원(정책 자금 7,000억 원 + 수요 기업 3,000억 원)에서 2,000억 원가량 줄어든 **약 8,002억 원(국비 약 5,111억 원)**으로 확정되었습니다.
- 사업 일정 지연: 당초 지난 2월 발표 시 3월부터 본격 추진할 예정이었으나, 약 3개월 지연되어 올해 6월 중 국책사업 공고 후 7월 착수로 변경되었습니다.
- 수요 기업 라인업: 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등이 실제 반도체를 탑재할 수요 기업으로 참여합니다.
- 사업 기한: 올해부터 2030년까지 총 5년간 진행되는 장기 프로젝트입니다.
주요 디테일
- 반도체 개발 리스크: 반도체 개발에는 수천억 원의 자금과 수백 명의 인력이 투입되므로, 실제 완제품 탑재(양산)로 이어지지 못할 경우 투자 대비 매출이 낮아 사업을 접어야 할 정도의 큰 리스크가 존재합니다.
- 기술 유출 우려: 국가 연구개발(R&D) 과제 특성상 단계별 성과 검증 과정에서 칩 설계 내용 및 개발 방향 등 핵심 IP가 외부로 노출될 수 있다는 우려가 제기되었습니다.
- 업계의 미온적 반응: 사업 규모가 축소되면서 팹리스 업계에서는 인력 투입 대비 양산이 보장되지 않는 과제의 매력도가 크게 떨어졌다는 반응을 보이고 있습니다.
- 정부의 양산 지원 의지: 김정관 산업부 장관은 업계의 우려를 인지하고 개발된 칩이 실제 완제품에 탑재될 수 있도록 연구개발(R&D)을 넘어 실증, 양산, 금융 지원 및 제도 개선까지 포괄적으로 지원하겠다고 밝혔습니다.
향후 전망
- 7월 본격 착수 및 공고: 산업부가 이달 중 공식 공고를 진행하고 7월에 과제를 착수함에 따라, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 주요 AI 반도체 기업들의 참여 및 경쟁 구도가 본격화될 전망입니다.
- 실제 양산 연계 여부가 성패 좌우: 정부의 전폭적인 금융 및 실증 지원책이 실제 수요 기업의 완제품 탑재로 이어지는 선순환 고리를 만들어낼 수 있을지가 사업의 최종 성패를 결정할 것입니다.
출처:naver_ai