AI 요약
장덕현 사장은 삼성전자 반도체 부문에서 30년 가까이 근무한 기술 전문가로, 2021년 12월 삼성전기 대표이사로 부임한 이후 기술 리더십 강화에 주력해왔습니다. 그는 취임 직후부터 IT 기기 의존도가 높았던 기존 사업 구조를 자율주행 전장 부품과 AI 서버용 고부가 제품 중심으로 재편하는 체질 개선을 시도했습니다. 특히 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)의 기술 격차를 벌리는 동시에, 차세대 반도체 패키지 기판인 FC-BGA에 대규모 투자를 단행하며 성장 동력을 확보했습니다. 최근에는 AI, 로봇, 에너지 등 미래 유망 분야를 선점하기 위한 'Mi-RAE' 프로젝트를 가동하며 지속 가능한 수익 구조를 구축하는 데 매진하고 있습니다.
핵심 인사이트
- 반도체 전문가 출신 CEO: 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 등을 역임한 반도체 설계 전문가로, 삼성전기 부임 이후 '기술 기반 경영'을 최우선 과제로 설정함.
- 대규모 시설 투자: 베트남 생산 법인에 약 1조 3,000억 원 규모의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 라인 투자를 결정하여 서버용 기판 시장 공략 본격화.
- 5대 미래 성장동력: Mobility(모빌리티), Industry/IT(산업/IT), Robot(로봇), AI(인공지능), Energy(에너지)를 뜻하는 'Mi-RAE' 전략을 통해 사업 다각화 추진.
- 실적 반등 및 점유율 확대: 2024년 들어 전장용 MLCC 매출 비중을 확대하고, 고성능 AI 서버용 기판 수주를 늘리며 수익성을 개선 중.
주요 디테일
- FC-BGA 집중 육성: 고성능 AI 반도체에 필수적인 서버용 FC-BGA 기판 양산을 시작하며 일본 이비덴, 신코전기 등 글로벌 선두 업체들과의 기술 격차 축소.
- 글라스 기판(Glass Substrate): 차세대 기판 기술로 꼽히는 글라스 기판의 상용화를 위해 세종 사업장에 시제품 생산 라인을 구축하고 2026년 양산 목표 설정.
- 전장용 MLCC 라인업: 고온·고압 환경에서도 견딜 수 있는 차량용 MLCC 제품군을 자율주행 3단계 이상급으로 확대하며 하이엔드 시장 선점 가속화.
- 조직 문화 혁신: 임직원과의 실시간 소통 채널인 '썰투(SSUL2)'를 운영하고 유연한 근무 환경을 조성하는 등 내부 결속력 강화에 주력.
향후 전망
- AI 서버 수요 수혜: 생성형 AI 시장 확산에 따라 고성능 서버용 MLCC 및 기판 수요가 폭증하며 매출 성장의 핵심 축이 될 것으로 전망됨.
- 포트폴리오 고도화: 온디바이스 AI 기기와 전기차 시장의 성장에 맞춰 고부가 제품 믹스를 개선하여 IT 업황 변동에 강한 사업 구조 정착 예상.